ICEP2014 OUTSTANDING TECNICAL PAPER AWARDの受賞内容

• ２０１５年４月１４日～１７日、京都において開催されたエレクトロニクス実装技術に関する国際会議 ICEP-IAAC2015 (2015 International Conference on Electronics Packaging & iMAPS All Asia Conference) において、下記の「ICEP2014 Outstanding Technical Paper Award」を受賞しました。

• 論文タイトル：
  "Solder Crack Simulation using SPH Particle Method with Sub-modeling Technique"

• 論文著者：
  Chihiro J. Uchibori1, Seiki Sakuyama1, Yuzuru Sakai2, Thyon Su-I2, Takayuki Watanabe2, Nobuki Yamagata3
  1Fujitsu Laboratories, 2Yokohama National University, 3Advanced Creative Technology

• 論文の骨子：
  本論文の骨子を以下のApplication Briefに整理しましたので、参照ください。
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