- BGA(Ball Grid Array)とは、ICチップをパッケージングする手法の一種で、平面の樹脂のパッケージから小さなボール状の電極が並んでいます。（右図参照）
- このパッケージの部品を一度はんだ付けしてしまうと、ピンがパッケージによって隠れてしまい、はんだ付けの状態を確認したり、付け直したりすることは困難になります。 このような時、弊社が扱っている工業用内視鏡によりプリント基板とパッケージ（電子部品）とのはんだ接合部の接合状態を、外側からのみならず、内部の奥まで入り、観察することができます。
ボアスコープによるBGAはんだ接合部の観察
- Φ1.6mmのボアスコープ使用
ファイバースコープによるBGAはんだ内部接合部の観察
- 極小径Φ0.35mmのファイバースコープ使用
- 配列しているはんだボールの内部を奥深く入り込み、観察
